晶圆静电吸附（ESC）详解

产品概述：

 

  在前两篇文章中，我们分别介绍了常见的晶圆吸附技术，静电吸盘的详细原理，见文章： 常见的晶圆吸附技术

  什么是真空吸盘？晶圆真空吸盘通常由坚硬的表面构成，表面上有许多小孔或通道。通过这一些小孔，吸盘可以与真空泵连接，由此产生真空效应。

  当晶圆放置在吸盘上时，真空泵被打开，通过小孔抽取空气，从而在晶圆和吸盘之间产生真空。这个真空效应产生了足够的吸力，将晶圆牢固地吸附到吸盘表面上。

  真空吸盘的形状尺寸？点击加入作者的芯片制造与封装知识社区 晶圆真空吸盘通常是圆形的，并且比晶圆尺寸稍大。常见尺寸范围为直径 50 毫米至 300 毫米以上，大多数真空吸盘采用同心圆环真空设计。真空吸盘通常与晶圆的标准尺寸相匹配，且不一样的尺寸的晶圆对应对应尺寸的吸盘，一般不能混用。例如，150 毫米（6 inch）吸盘可以固定150 毫米晶圆，如果要兼容4inch晶圆，在大多数情况下要安装夹具。

  真空吸盘的材质？铝——吸盘由铝制成，铝是一种相对柔软、轻质、无磁性、耐腐蚀的材料。使用铝卡盘以避免损坏工件。铝和铝合金的导热性和导电性非常好。

  黄铜/青铜——吸盘由黄铜或青铜制作而成或内衬黄铜或青铜。黄铜卡盘和青铜卡盘可避免工件损坏，同时仍提供适当的刚性和精确的固定和定位。铜和一些铜合金的导热性和导电性非常好，在冷却或加热应用中会快速导热。。黄铜不适合用于高真空和高温腔室环境中的晶圆卡盘，因为黄铜合金中的锌很容易蒸发。 陶瓷– 陶瓷表面通常用于需要高纯度和化学稳定性的应用。陶瓷是通过矿物高温融合而生产的材料。一般来说，陶瓷是电绝缘体或半导体，并且具有高抗热击穿、侵蚀和损伤的能力。

  非热卡盘– 非热卡盘在室温下运行，没有加热或冷却功能。 热卡盘– 热卡盘具有整体加热或冷却功能，可在工艺流程中将晶圆保持在特定温度。

  外径——外径或宽度决定了可以固定的晶圆的尺寸 平整度——晶圆吸盘的平整度是一个重要的指标，通常以微米为单位。对于极紫外光刻，需要具有高平坦度的晶圆卡盘进行聚焦。 温度范围——对于热吸盘，这表明热吸盘能够给大家提供的温度控制范围。对于非热吸盘，温度范围表示吸盘可以在不损坏的情况下运行的极限温度。

  热稳定性——热稳定性表示热晶圆吸盘的温度控制水平。 热均匀性——整个晶圆表面温度控制的均匀性。具有高热均匀性的热卡盘不会有热点或冷点。

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  的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。 集成电路

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  //熟悉半导体制造流程的朋友知道，芯片在切割封装之前，所有的制造流程都是在

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  生产的全球五大厂商——日本SEH、Sumco、德国Siltronic、台湾GlobalWafter

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  是用切片系统来进行切割（划片）的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路

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  针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。

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  制造工艺流程，包括表面清洗，初次氧化，热处理，光刻技术和离子刻蚀技术等

  ;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

  是制造IC的基本原料 集成电路(IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成