第五届全球半导体工业（重庆）博览会-可脉携金相设备及耗材上台

产品概述：

 

  跟着经济稳健增加，在5G、云核算、物联网、人工智能、智能网联轿车等新式运用的驱动下，各类芯片需求出现快速地增加态势，进一步加快了半导体工业链供应链的重构。

  兵马未动，粮草先行，为了活动能够顺顺利利地进行，可脉的小伙伴们在此之前，就把参与第五届全球半导体工业（重庆）博览会需求的展出物料，认真仔细的收拾打包发车。参展的工程师们也都做好了足够的预备，感兴趣的小伙伴们欢迎各位前来观赏，咱们展会见！

  参展的设备之METCUT-5精细切开机：METCUT-5型低速精细切开机，是一款经济节约型低速精细金相切开机，切开片直径3in-5in，切开片转速600rpm/min，切开才能30mm。很合适切开小的、软的、脆的、异形的样品，也常用于薄片样品制备。

  参展的设备之METPOL–A主动金相磨抛机：METPOL–A是一款全主动金相研磨抛光机，一起兼具手动形式，运用更灵敏。磨盘尺度10in、12in，磨盘转速600rpm/min（手动）、700rpm/min（主动），能够预设/存储5组*12个过程/组的程序，兼容主动给液体系，完成全程主动控制，有用处理人的要素影响。适用于许多资料的金相研磨、金相抛光，便利多人运用和多种资料的研讨，是金相实验室抱负的主动研磨抛光设备。